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2023-03-16 224
导热硅脂我们通常说的用于CPU与散热片的粘连的,我们称为导热硅脂,也可以称作硅膏,成分为硅油和填料。填料为磨得很细的粉末,成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等(就是我们平时看到的白色的东西)。硅油保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。
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散热片与CPU之间传热主要通过传导途径,主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量,在CPU和散热片之间形成一个硅脂层,则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK),而铝合金的散热片在200W/(mK)以上,在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹桂枝一定要适量,刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。 现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,是利用了金属的高导热性,但是相对来说金属颗粒比较大,填充效果较差,其性能提高幅度并不大,而且使硅脂具有导电性,使用不当容易造成短路。
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硅胶我们所说的硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高,但是与导热硅脂相比低很多,而且一旦固化,很难将粘合的物体分开,一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热,而且很难将散热片取下来,用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插槽。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。取下硅胶粘合的散热片的正确方法:将板卡用塑料袋包好,放在冰箱的冷冻舱内,冰半小时以上取出,用裁纸刀顺着散热片与芯片之间的空隙划进去,动作要尽量快,而且争取一次成功。一旦将散热片取下,马上用吹风机的热风将板卡吹干,以防结露形成的水损坏板卡。冷冻的目的是将温度降低到硅橡胶的玻璃化温度以下,使其进行从橡胶态到塑料态的转变,使其弹性和黏着性丧失,脆性增加,因此能够撕裂以及从黏着物上剥离。
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导热硅橡胶是在普通硅橡胶中加入了填料,使导热系数高超过云母片,但是本身不耐燃,必须加入阻燃剂。代替云母片用于功率管和散热片之间绝缘的材料,光驱机壳与驱动集成块之间常有使用。
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