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随着电子技术的发展,IC器件的封装技术不断的进步,使IC器件的集成度不断的提高,但IC器件集成度的提高必然会导致芯片总负载的增加,使PCB组件单位面积上需要散发的热量增加。随着电子设备需要在各种复杂、恶劣的地理、气候环境下工作,提高电子设备的防护能力,已成为衡量其技术、战术水平的重要技术指标,由于灌封防护技术有良好的绝缘、防震和隔离作用,可以将外界的不良影响降到最低,因而在装备的防护、尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中使用电子灌封胶灌封已成为必不可少一道流程。
电子灌封胶不仅能提供优秀的防护能力,也能通过添加导热填料来增加自身的导热系数,在防护的同时,能将元器件产生的热量高效的传导出去,防止局部高温、避免元器件的损坏,保证元器件的可靠性,使之能够长时间稳定的工作。并且还能起到绝缘和密封的作用,提高抵御外界不良因素的影响,延长其使用寿命。
而目前市面上由兆舜、道康宁、信越…..等等的厂家其生产的电子灌封胶都比较优秀,因为他们生产的电子灌封胶都具备优秀的导热性能、抗冷热变化能力、阻燃性能和稳定性的物理性能。能广泛适用于各类电子元器件上,在价格方面,道康宁因为是国外的品牌所以价格较高,而国内的兆舜厂家是电源用胶行业的新起之秀,在2010年开始活跃于电源用胶的市场,在产品质量上和道康宁如出一辙,但在价格上却非常合理,深受行业内人士认可。
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